来源:红刊财经
2023-08-25 17:32:26
本刊特约 | 梁杏 麻绎文
前期调整幅度较大的人工智能主题近期再度活跃,相关板块逐步具备配置性价比,可以关注算力领域芯片、通信设备等投资机会。
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算力领域将迎来多重利好催化:国家数据局正式挂牌步入倒计时,数据要素各方面制度体系和配套政策将加快出台;8月18日至19日,2023年中国算力大会将在银川召开;OpenAI有望发布更为强大的GPT-5等。
数字经济+AI共振
算力板块再度成为焦点
根据《中证报》消息,8月11日国家数据局正式挂牌步入倒计时,数据要素各方面制度体系和配套政策将加快出台,有望加快推进数据基础制度建设,更好地发挥政府对数据要素市场的监督管理作用。同时,2023年中国算力大会本周在宁夏银川举行。大会以“算领新产业潮流,力赋高质量发展”为主题,展现了算力作为一种全新生产力,以新形式为各行各业数字化转型注入新动能,成为经济社会高质量发展重要驱动力。
去年以来,ChatGPT和GPT-4发布是算力行情走强的重要原因之一。而OpenAI已经提交GPT-5商标申请,将提供自然语言处理、文本生成、理解、语音转录、翻译、预测和分析等功能。从市场预期来看,预计GPT-5将在年底完成训练,与GPT-4相比性能大幅度提升并实现初级AGI(通用人工智能)功能。
实际上,算力是人工智能发展最为重要的基础设施。随着大模型场景的发展,未来我国超算/智算中心的占比有望进一步提升。基于此,可以关注发展AI过程中所需要的AI服务器、交换机以及光模块等。特别是来自AI方面的800G光模块需求正在快速增长,从相关上市公司的表态看,到目前800G全行业需求比年初预计的需求至少实现了翻倍,预计明年800G的需求还将进一步增长。
近期,海外光模块公司发布二季度业绩,虽然部分传统业务收入在二季度受下游需求疲软影响环比下降,引发股价调整,但高速光模块需求增长助力“网络互联”业务收入环比增长。同时,其对未来行业层面的市场空间进行了展望,预计800G及以上速率的高速光模块未来5年将以超40%的年复合增速增长,从2023年的6亿美元增长至2028年的超42亿美元。
国内来看,7月工信部发布了2023年上半年通信业经济运行情况。上半年,电信业务收入累计完成8688亿元,同比增长6.2%。按照上年不变价计算的电信业务总量,同比增长17.1%。
三家基础电信企业积极发展IPTV、互联网数据中心、大数据、云计算、物联网等新兴业务,上半年共完成新兴业务收入1880亿元,同比增长19.2%,在电信业务收入中占比为21.6%,拉动电信业务收入增长3.7个百分点。其中云计算和大数据收入同比分别增长38.1%和45.3%,物联网业务收入同比增长25.7%。在数字经济和AI的双轮驱动下,通信行业将进一步受益于算力基础设施的建设。
半导体景气度有望乘风而起
设备材料国产化空间广阔
近期,全球科技巨头业绩密集披露,坚定投入AI基建。包括微软二季度资本开支显著超预期,新一财年资本开支仍将逐季增长;谷歌云业务高增,预计下半年资本开支加速,人工智能方面的投资大幅增加;META二季度业绩超预期,资本开支继续向AI倾斜。算力、存储以及先进封装等领域,都会直接受益于AI产业链的爆发。
但近期半导体芯片连续下跌,主要原因还是产业周期底部带来的扰动,部分个股中报业绩不及预期,导致短期冲击。例如某设计龙头公司中报业绩低于预期,主要原因是产业供应链端库存高企带来的供需关系的错配,造成产品价格承压,毛利率水平受到较大幅度影响。
此外,海外制裁也导致市场担忧,对于投资情绪冲击较大。近期市场传言,国内部分晶圆厂光刻机到货将延迟,扩产及下单节奏也将放缓,部分半导体设备拉货节奏也将有所调整。如果传言得到印证,将对公司短期业绩造成扰动,但是不改行业长期发展趋势,国产替代突破仍然是行业中上游设备、材料环节的主旋律。
从高频数据看,目前半导体行业周期底部逐步显现。美国半导体行业协会发布数据显示,6月全球半导体销售额为415亿美元,环比增长1.7%,销售额连续四个月小幅上升;与此同时,我国6月半导体销售额环比增长3.2%。
从芯片领域偏大宗商品的存储芯片来看,龙头厂商三星、海力士、美光、铠侠相继宣布减少产出及调整资本开支计划,供给端有望逐步收缩。如果下半年下游需求逐步恢复,供需关系不断改善,存储器价格有望反弹。本轮周期DRAM价格2021年三季度见顶,目前下行周期持续超过1.5年,存储器周期底部渐近,下半年有望触底回升。
此外,笔者预计9月苹果、华为将发布消费电子新产品,有望积极拉动需求,目前产业链正在积极备货。消费电子库存合理,三季度业绩在新机需求拉动下,上游半导体芯片产业链业绩有望积极改善。
对半导体芯片产业链来说,贸易战以来,半导体设备、材料重点被卡脖子,是未来人工智能自主可控的重点环节。从设备细分品类来看,各品种国产化率普遍在20%以下,特别是光刻、薄膜沉积等设备国产化率不足10%,光掩模版、电子特气、光刻胶等材料对外依存度也较高。
近期美国总统签署一项行政命令,要求美国企业投资位于中国大陆、中国香港、中国澳门等地的涉及半导体、量子信息、人工智能相关项目之前,必须申请获得美国政府许可才可进行,这也有望进一步催化半导体设备、材料环节的国产替代进程。
受益于大陆晶圆代工快速发展和国产替代趋势下政策、产业支持,行业龙头企业或将直接受益。目前中证半导体材料设备指数有14只成份股披露中报预告,预计净利润增速上限和下限的中位数分别为50%和29%,显著好于设计、封测等环节,成长性优势突出。
(本文已刊发于8月19日《证券市场周刊》,文章观点仅代表作者个人,不代表本刊立场,文中提及个股、基金仅做举例,不做买入推荐。)
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